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Zymet 极低应力芯片粘接剂
来源：zymet
产品名：Zymet 极低应力芯片粘接剂
价 格：面议
规 格：面议
商品描述：
在微电子组装中，胶粘剂经常用于具有不匹配的热膨胀系数的材料。因此，粘固部分会在胶粘剂固化温度以上或以下的温度弯曲，造成对工作中的设备产生压力。Zymet的极低应力粘接剂可减缓弯曲压力，所以对压力敏感的设备（压电与微机械传感器，CCD图像传感器，集成光电子器件）的粘结很有效。
产品介绍：
Zymet的极低应力粘接剂可减缓弯曲压力，所以对压力敏感的设备（压电与微机械传感器，CCD图像传感器，集成光电子器件）的粘结很有效。在对传统芯片粘接剂和极低应力芯片粘接剂的实验比较时，我们把一个250 x 250 mil硅片和一个铜引线框架粘结起来。两种粘结剂都在150ºC下固化。我们对室温下芯片的弧度进行了测量。传统粘接剂的曲率半径是1000 mm。极低应力芯片粘接剂的曲率半径是100,000 mm。
规格参数：
【品 质】 优
【产 地】 美国zymet
主要性能：
1，在250ºC以内有热稳定性
2，低离子污染
3，导热或各向异性导电性
实际应用：
Zymet 极低应力芯片粘接剂用于对应力敏感的设备。
注意事项：
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。