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Zymet CN-1533 可返修CSP和BGA底部填充胶
产品名：zymet CN-1533
价
格：面议
规
格：面议
商品描述：
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet CN-1533可迅速流动至750mils的距离甚至更远。这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。
规格参数：
【颜 色】 非白色
【品 质】 优
【产 地】 美国zymet
技术参数：
剪切储存模数
1.0
工作温度
-
比重
1.15
完全固化时间
-
粘稠度
2500 cPs
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