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Zymet紫外光固化顶部密封剂,闭合与密封用途的密封剂
商品描述:
zymet 密封剂用于引线键合的集成电路。
产品介绍:
Zymet的顶部密封剂,闭合与密封用途的密封剂可在紫外光下固化,但它们拥有和热固化密封剂相似的特征:高Tg,低热膨胀系数。在紫外光下固化速度很快,内嵌,低温,可使用不能接受高温的低成本基质。应用于RFD和智能卡组装,以及LCD的驱动集成电路涂层。如需其他规格面议。
规格参数:
【品 质】 优
【产 地】 美国zymet
技术参数:
1,10-30内迅速固化
2,80ºC以下低温固化
3,可达145ºC Tg
4,热膨胀系数可低至18ppm/ºC
5,包括聚酰亚胺的有机基质有良好的粘结性
6,低离子污染
7,低室温稳定性
实际应用:
zymet密封剂应用于RFD和智能卡组装,以及LCD的驱动集成电路涂层。
注意事项:
产品所涉及的数据均为实验数据,仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。